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三星 sdi
傳三星8英寸晶圓代工部門(mén)將裁員30%以上!
瀏覽:109
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芯智訊
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2025-01-28
三星HBM3E已通過(guò)關(guān)鍵驗證,開(kāi)始供應某大客戶(hù)!美光股價(jià)下跌
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芯智訊
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2025-01-25
代號“Ulysses”,傳三星正基于其第二代2nm工藝開(kāi)發(fā)Exynos SoC
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芯智訊
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2025-01-07
三星晶圓代工業(yè)務(wù)副總裁:沒(méi)有無(wú)法克服的技術(shù)難題!
瀏覽:56
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芯智訊
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2025-01-07
三星業(yè)績(jì)不佳引發(fā)員工大量跳槽,SK海力士3職缺收到200封簡(jiǎn)歷
瀏覽:100
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芯智訊
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2025-01-05
高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI性能提升45%!
瀏覽:390
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芯智訊
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2025-01-05
傳三星已推遲其美國泰勒工廠(chǎng)EUV光刻機的交付
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芯智訊
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2025-01-01
三星HBM3E仍未通過(guò)英偉達認證,根源在1a制程DRAM?
瀏覽:148
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芯智訊
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2024-12-30
業(yè)績(jì)不及預期,三星電子罕見(jiàn)道歉!
瀏覽:290
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芯智訊
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2024-12-12
三星買(mǎi)了價(jià)值2000萬(wàn)美元的AMD MI300X芯片
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芯智訊
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2024-12-11
傳聯(lián)發(fā)科天璣9400打入三星Galaxy S25供應鏈
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芯智訊
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2024-12-11
為吸引人才,三星、SK海力士競爭蔓延至“員工餐”
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芯智訊
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2024-12-10
三星電子海外147000名員工將裁員10%?
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芯智訊
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2024-12-08
108億元!TCL華星收購LG Display廣州8.5代LCD產(chǎn)線(xiàn)及模組廠(chǎng)
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芯智訊
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2024-11-29
三星暫停平澤P4晶圓廠(chǎng)及美國2nm晶圓廠(chǎng)動(dòng)工及發(fā)包計劃
瀏覽:111
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芯智訊
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2024-11-29
若英特爾轉型成功,三星也將考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
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芯智訊
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2024-11-25
三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
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芯智訊
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2024-11-11
三星啟動(dòng)全球大裁員:比例最高30%!
瀏覽:295
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芯智訊
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2024-11-10
傳三星2nm良率最多20%,已撤出美國泰勒廠(chǎng)人員
瀏覽:154
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芯智訊
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2024-11-09
三星正與臺積電聯(lián)手開(kāi)發(fā)HBM4
瀏覽:179
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芯智訊
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2024-11-05
2024年上半年三星、SK海力士在華營(yíng)收增長(cháng)超過(guò)100%
瀏覽:275
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芯智訊
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2024-11-03
三星電子中國銷(xiāo)售部門(mén)裁員8%,明年將再裁30%?官方回應
瀏覽:307
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芯智訊
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2024-11-03
三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
瀏覽:99
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芯智訊
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2024-11-01
三星Galaxy S25系列將采用WiFi版驍龍8 Gen4+Exynos 5G基帶?
瀏覽:422
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芯智訊
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2024-10-26
三星、SK海力士高管遭遇降薪,上半年降幅達30%
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芯智訊
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2024-10-05
為降低EUV光刻成本,SK海力士將轉向“4F2”結構的3D DRAM
瀏覽:566
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芯智訊
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2024-10-02
三星啟動(dòng)平澤P4工廠(chǎng)1c納米DRAM產(chǎn)線(xiàn),計劃明年6月量產(chǎn)
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芯智訊
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2024-09-30
傳蘋(píng)果明年將推iPhone SE 4,售價(jià)低于500美元
瀏覽:755
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芯智訊
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2024-09-29
三星又炸了!
瀏覽:803
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傳感器技術(shù)
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2024-09-28
三星大規模生產(chǎn)“全球最薄”的LPDDR5X
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芯智訊
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2024-09-16
三星電子工會(huì )罷工失敗,已決定復工!
瀏覽:500
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芯智訊
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2024-09-15
三星啟動(dòng)全球大裁員:比例最高30%
瀏覽:350
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旺材芯片
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2024-09-13
小米重返全球十大暢銷(xiāo)智能手機榜單,蘋(píng)果與三星繼續引領(lǐng)
瀏覽:537
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芯智訊
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2024-09-10
三星Q2營(yíng)業(yè)利潤暴漲1458.2%!預計2028年晶圓代工營(yíng)收將增長(cháng)9倍!
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芯智訊
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2024-09-08
突發(fā)!三星中國裁員!
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旺材芯片
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2024-09-04
三星新一代中端芯片Exynos 1580跑分曝光,已達高通驍龍888水平
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芯智訊
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2024-09-03
三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組,消息稱(chēng)中國大陸廠(chǎng)欲撈走“封裝專(zhuān)家”林俊成
瀏覽:284
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旺材芯片
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2024-08-27
三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
瀏覽:572
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芯智訊
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2024-08-26
三星宣布收購英國AI初創(chuàng )公司Oxford Semantic
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芯智訊
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2024-08-25
2024Q2印度智能手機市場(chǎng):四家中國品牌占據前五,小米重回第一
瀏覽:751
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芯智訊
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2024-08-21
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網(wǎng)絡(luò )犯罪分子攻擊智能家居,BadBox 2.0 僵尸網(wǎng)絡(luò )在全球蔓延
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2025-06-09
這款“機器人鳥(niǎo)”以 45 英里/小時(shí)的速度在森林中飛行——無(wú)需 GPS 或燈光
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2025-06-09
在 WWDC 25 上,蘋(píng)果應該就 AI 不足和訴訟向開(kāi)發(fā)者進(jìn)行賠償
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2025-06-09
Arm計算子系統旨在加快汽車(chē)AI芯片設計
Arm
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汽車(chē)AI芯片設計
Zena
2025-06-09
富士康租賃德克薩斯州工廠(chǎng)以擴大AI服務(wù)器產(chǎn)能
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2025-06-09
Apple的供應鏈現狀:美國關(guān)稅忽視了什么
Apple
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美國關(guān)稅
2025-06-09
什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術(shù)?
IC封裝
倒裝芯片技術(shù)
2025-06-09
提高傳感器性能的簡(jiǎn)單方法有哪些?
傳感器
性能
2025-06-09
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wenliang37
2025-06-04
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